SK하이닉스가 단일 칩 기준으로 업계 최대 용량인 16기가비트를 구현한 3세대 10나노급 D램을 개발했습니다.
이번에 개발한 D램은 2세대 제품과 비교해 생산성이 27% 향상됐고, 전력소비는 40% 정도 감소했습니다.
SK 하이닉스는 올해 안에 양산 준비를 마치고 반도체 경기가 회복하는 이듬해부터 양산에 돌입할 예정이라고 밝혔습니다.
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